X‑Meritan produce collettori personalizzati specializzati con raffreddatori termoelettrici per risolvere i colli di bottiglia termici nell'elettronica di precisione. Integrando moduli micro Peltier, collettori personalizzati e termistori in un unico sottogruppo, questa soluzione fornisce un raffreddamento localizzato diretto senza colle organiche o circuiti di fluido. Protegge i diodi laser, gli APD e i sensori dalla deriva della lunghezza d'onda e dal rumore.
Il tradizionale montaggio TEC discreto negli imballaggi ottici e microelettronici introduce un'elevata resistenza al contatto termico, il rischio di degassamento dell'adesivo all'interno dei contenitori ermetici e un complesso assemblaggio manuale. I collettori personalizzati di X‑Meritan con raffreddatori termoelettrici risolvono direttamente questi colli di bottiglia dell'imballaggio combinando moduli micro Peltier, basi di collettori personalizzate e sensori termici in un unico sottogruppo:
1. Zero degassamento negli involucri ermetici: tutti i micro‑TEC sono montati su basette utilizzando saldatura eutettica oro-stagno (AuSn) anziché epossidici conduttivi, impedendo ai composti organici volatili di appannare le finestre ottiche o contaminare le sfaccettature del laser.
2. Resistenza termica a bassa interfaccia: la saldatura dell'elemento TEC direttamente al substrato dell'intestazione del pacchetto fornisce un percorso termico metallico, riducendo drasticamente la resistenza termica dalla giunzione all'involucro (Rth).
3. Assemblaggio inerte controllato: il posizionamento dello stampo, l'incollaggio dei fili e la sigillatura preliminare avvengono in ambienti automatizzati con gas inerte per eliminare l'ossidazione e l'intrappolamento di umidità interna.
4. Elevata densità meccanica: utilizzando materiali estrusi proprietari, i microelementi sottili fino a 0,2 mm possono essere imballati in spazi ristretti come TO-46 o pacchetti Butterfly in miniatura.
5. Formati di consegna flessibili: consegnati come testate semilavorate (TEC pre-incollati pronti per il fissaggio del die e del wire bonding del cliente) o sottoassiemi completamente sigillati in base ai requisiti della linea di confezionamento a valle.
Progettati su ordinazione, ciascun collettore personalizzato con gruppo di raffreddamento termoelettrico è adattato con precisione al layout ottico o IC:
• Stili dei pacchetti di intestazioni: TO‑39, TO‑8, TO‑3, TO‑46, Butterfly a 14 pin (BTF), pacchetti BOX o intestazioni personalizzate in rame/ceramica.
• Substrati e placcatura: Kovar, rame-tungsteno (CuW), AlN/ ceramica con strati di Au elettrolitico su Ni per l'incollaggio di fili d'oro.
• Staging e geometria TEC: micromoduli a stadio singolo per strutture piramidali moderate o multistadio per requisiti di raffreddamento profondo (ΔT>70∘C).
• Sensori di feedback integrati: termistori NTC montati in superficie o RTD PT100/PT1000 posizionati adiacenti al substrato freddo per un controllo stretto a circuito chiuso.
• Interfacce elettriche: numero di pin conduttori personalizzati, passo della serie di pin, lunghezze dei conduttori e disposizioni dei pad di collegamento dei cavi.
Stabilizzazione della lunghezza d'onda per ricetrasmettitori TOSA/ROSA, EML, laser a pompa e componenti DWDM.
Controllo termico per fotodiodi a valanga (APD) e diodi laser pulsati soggetti a condizioni ambientali variabili.
Regolazione della temperatura sub-millimetrica nella PCR microfluidica, nella spettroscopia e nei sensori bio-chip.
Raffreddamento spot per circuiti integrati ad alta potenza, array sul piano focale (FPA) per visione notturna e rilevatori di analisi dei gas.
Le testate del pacchetto, i micro‑TEC e i sensori di temperatura sono progettati e integrati come un unico sottoinsieme.
I materiali termoelettrici estrusi internamente forniscono un'eccezionale resistenza meccanica per progetti TEC ultrasottili e multistadio.
Il collegamento eutettico e il collegamento del filo in atmosfera inerte garantiscono affidabilità a lungo termine e zero degassamento.
Supporto tecnico completo dalla simulazione termica e dagli strumenti personalizzati alla prototipazione di campioni e alla produzione su vasta scala.
R: Un collettore preintegrato elimina la saldatura manuale da TEC a collettore nella tua struttura, garantisce l'integrità del legame eutettico testato in fabbrica e garantisce l'assenza di degassamento all'interno del pacchetto ermetico.
R: Sì. La maggior parte dei clienti ordina testate semilavorate con TEC preincollati e cuscinetti per il collegamento dei fili. Puoi procedere con le operazioni standard di fissaggio della matrice, incollaggio del filo d'oro e sigillatura del coperchio direttamente sul nostro sottogruppo.
R: I materiali Bi2Te3 estrusi presentano una resistenza meccanica e strutture a grana fine significativamente più elevate, consentendo il taglio di elementi TEC ultrasottili (fino a 0,2 mm) senza fessurarsi durante i processi di imballaggio ad alto stress.
R: Fornire il carico termico target (Qc), il differenziale di temperatura richiesto (ΔT), lo stile della custodia o il modello CAD, l'intervallo di temperatura ambiente e i limiti di guida elettrica. Il nostro team di ingegneri calcolerà l'adattamento termico e produrrà i disegni di intestazione proposti.
Indirizzo
Edificio C2, Centro R&F, Shangpu Road, distretto di Taijiang, città di Fuzhou, provincia del Fujian, Cina
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Pronto per iniziare il tuo prossimo progetto di gestione termica o richiedere un preventivo competitivo? ILX-meritanoIl team di progettazione e vendita è a disposizione per analizzare i requisiti del progetto, consigliare modelli TEC standard adeguati o discutere opzioni di produzione di refrigeratori termoelettrici completamente personalizzati.
Compila semplicemente il modulo di richiesta con i tuoi parametri operativi, come carico termico, temperatura ambiente, temperatura target del lato freddo, dimensioni e volume annuo stimato.I nostri tecnici commerciali esamineranno i vostri vincoli termici e risponderanno con un preventivo dettagliato e una valutazione tecnica entro 24 ore lavorative.
