X-Meritanfornisce e sviluppa materiali termoelettrici per applicazioni di raffreddamento di semiconduttori. Si tratta di materiali funzionali fondamentali per i componenti di raffreddamento termoelettrici e sono disponibili in varie forme per soddisfare i requisiti di lavorazione e applicazione.
Le nostre soluzioni di materiali si basano principalmente su materiali semiconduttori termoelettrici adatti al controllo della temperatura vicino alla temperatura ambiente, offrendo opzioni per diverse dimensioni, proprietà elettriche e requisiti di assemblaggio. Supportiamo la fornitura di materiali standard e possiamo fornire soluzioni personalizzate basate su disegni, campioni o specifiche applicative.
Materiali termoelettrici estrusisono fabbricati utilizzando un processo di estrusione, producendo profili continui con dimensioni e proprietà dei materiali controllabili. Scegli questo materiale se hai una delle seguenti esigenze:
Il materiale termoelettrico deve essere formato in una sezione trasversale fissa, come barre quadrate, tonde o billette lunghe che corrispondano strettamente ai requisiti di progettazione del dispositivo.
Successiva lavorazione interna: è necessaria l'affettatura, la molatura, la smussatura, la placcatura o la saldatura ed è necessaria una struttura interna stabile del materiale.
Sono necessarie grandi quantità per singolo ordine e deve essere garantita la coerenza delle dimensioni e delle prestazioni all'interno dello stesso lotto.
Utilizzato per la lavorazione batch di elementi termoelettrici di tipo P/N, che vengono successivamente tagliati in piccoli pellet secondo le dimensioni del modulo TEC.
Le dimensioni standard dei pellet esistenti non sono idonee e le sezioni trasversali e le lunghezze dei materiali devono essere adattate al progetto strutturale TEC specifico del cliente.
Le fette sottili con uno strato di barriera alla diffusione si riferiscono a fette di materiale termoelettrico progettate con uno strato di barriera alla diffusione per migliorare l'interfaccia tra il materiale termoelettrico e il sistema di incollaggio o metallizzazione.
Queste sezioni sono adatte per i seguenti scenari:
Quando le particelle termoelettriche di tipo P/N devono essere elaborate internamente, ma si prevede che la superficie della fetta abbia già un'interfaccia pronta per l'adesione.
I processi successivi comporteranno il contatto con saldature, strati di nichel, fogli di rame o altri sistemi di metallizzazione, richiedendo un rischio ridotto di reazioni interfacciali.
Moduli TEC sottoposti a molteplici cicli termici, che richiedono elevata resistenza e stabilità del legame interfacciale.
Applicazioni che comportano frequenti fluttuazioni di temperatura, come piastre di raffreddamento, moduli di controllo della temperatura, regolazione della temperatura dei sensori o unità di generazione di energia su piccola scala.
Situazioni in cui i wafer termoelettrici nudi non sono preferiti, poiché impongono requisiti di finestra di processo più rigorosi durante la successiva metallizzazione e saldatura.
I materiali termoelettrici di X-Meritan possono essere utilizzati nei sistemi di raffreddamento e controllo della temperatura termoelettrici, tra cui:
● Raffreddamento dei semiconduttori
● Controllo preciso della temperatura
● Piastre di raffreddamento
● Moduli di controllo della temperatura
● Regolazione della temperatura del sensore
● Produzione di energia termoelettrica su piccola scala
Temperatura operativa: innanzitutto è necessario determinare le temperature previste della giunzione calda e fredda. Sistemi di materiali diversi mostrano prestazioni diverse in diversi intervalli di temperature.
Requisiti elettrici: quando si abbinano i materiali termoelettrici al progetto del dispositivo finale, è necessario considerare la tensione, la corrente, la resistenza e la dissipazione di potenza richieste.
Se i materiali standard non soddisfano i requisiti di uno specifico sistema di raffreddamento termoelettrico, X-Meritan offre soluzioni di materiali personalizzati per prodotti non standard, fornendo supporto completo dalla selezione dei materiali e dalla valutazione dei campioni allo sviluppo di componenti termoelettrici.
Le opzioni di personalizzazione includono:
● Dimensioni del materiale
● Abbinamento di materiali di tipo P e di tipo N
● Composizione del materiale
● Proprietà elettriche
● Trattamento superficiale o di interfaccia
● Requisiti dello strato di barriera alla diffusione
● Requisiti di taglio e lavorazione
Le nostre capacità si estendono dallo sviluppo di materiali termoelettrici alla produzione di componenti e alla progettazione di soluzioni di raffreddamento, consentendo di valutare le prestazioni dei materiali in relazione all'applicazione TEC finale.
Le nostre capacità produttive includono processi di stampa automatizzata, saldatura a rifusione, immersione in stagno, erogazione, sigillatura, taglio e solidificazione per la produzione di componenti termoelettrici.
Non selezioniamo i materiali solo in base alle specifiche del catalogo. Quando consigliamo una soluzione materiale, consideriamo la temperatura operativa, il carico di raffreddamento, i requisiti elettrici, le dimensioni e le condizioni di assemblaggio del cliente.
I materiali termoelettrici utilizzano l'effetto Peltier per creare una differenza di temperatura quando una corrente elettrica passa attraverso materiali termoelettrici di tipo P e di tipo N. Le loro proprietà elettriche e termiche influenzano direttamente la capacità di raffreddamento, la stabilità della temperatura, la velocità di risposta e il consumo energetico del dispositivo termoelettrico finale.
I materiali termoelettrici di tipo P e di tipo N hanno caratteristiche di trasporto diverse e vengono generalmente utilizzati in combinazione per formare circuiti termoelettrici. Le loro caratteristiche devono essere abbinate in base alla tensione, alla corrente, all'intervallo di temperatura e al design del dispositivo di raffreddamento termoelettrico (TEC) richiesti.
SÌ. X-Meritan può valutare dimensioni personalizzate in base a disegni, campioni o specifiche applicative. Le opzioni di personalizzazione includono sezione trasversale, lunghezza, spessore, requisiti di taglio e altre specifiche dimensionali, a seconda del progetto del componente termoelettrico (TEC) previsto.
