Assemblati con Micro Raffreddatori Termoelettrici

X-Meritan produce assemblaggi di precisione con microdispositivi di raffreddamento termoelettrici per eliminare i colli di bottiglia termici, i rischi di degassamento e le complessità di assemblaggio associati al montaggio di componenti di raffreddamento discreti. Integrando elementi micro-Peltier, basi di intestazione personalizzate (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) e termistori di feedback in condizioni di camera bianca, questa soluzione costituisce un sottoinsieme chiavi in ​​mano pronto per il montaggio sullo stampo. Il raffreddamento spot attivo direttamente sotto il chip ottico riduce al minimo il rumore oscuro negli array di sensori e blocca le lunghezze d'onda di emissione per i diodi laser ad alta potenza.

Formati delle confezioni e ingegneria dei substrati

Intestazioni del profilo transistor (TO-Can).

Ampiamente utilizzato in ricetrasmettitori per telecomunicazioni, VCSEL e sensori spettroscopici miniaturizzati. Le basi della testata sono in Kovar placcato in nichel/oro o in acciaio con geometria personalizzata dei perni (estremità cilindriche, appiattite o testa a chiodo) per semplificare il collegamento dei cavi interni.

Alloggiamenti optoelettronici ad alta integrità

Progettato per carichi termici multiwatt e array di fotorilevatori densi dove la rigidità strutturale e la complanarità precisa sono fondamentali.

Prestazioni principali

Micro-incollaggio eutettico: i sottomoduli vengono saldati utilizzando preforme eutettiche AuSn direttamente alle intestazioni del pacchetto, eliminando le resine epossidiche conduttrici ed evitando il degassamento organico nei sigilli ermetici.

Soppressione del rumore oscuro: il raffreddamento spot attivo abbassa le temperature di giunzione della serie di fotorilevatori, riducendo la corrente oscura termica e migliorando i rapporti segnale/rumore complessivi (S/N).

Configurazioni flessibili del telaio conduttore: i pin dell'intestazione possono essere modificati con superfici appiattite o punte appuntite per ridurre l'induttanza del circuito e semplificare i processi automatizzati di collegamento dei cavi.

Funzionalità di allestimento multistadio: accoglie configurazioni micro-TEC da singolo stadio a 4 stadi per applicazioni che richiedono differenziali di raffreddamento profondo (ΔT>70∘C).

Packaging co-sviluppato (JDP): supporto tecnico applicativo completo, dalla modellazione CAD termica e selezione dei materiali alla prototipazione rapida dei campioni e alla produzione in grandi volumi.

Domini applicativi primari

Comunicazioni ottiche e fotonica

Fornisce la stabilizzazione della lunghezza d'onda per ricetrasmettitori TOSA/ROSA, laser EML e reti DWDM bloccando la temperatura della giunzione laser a temperature variabili dell'involucro.

Spettroscopia infrarossa e XRF

Gli assemblaggi con microdispositivi di raffreddamento termoelettrici forniscono piattaforme con substrato freddo per sensori a fluorescenza a raggi X (XRF) e a infrarossi non dispersivi (NDIR), prevenendo la deriva del segnale durante l'analisi ambientale.

Laser industriali ad alta potenza

Gestisce il flusso di calore all'interno dei pacchetti Butterfly (BTF) e High Heat Load (HHL), mantenendo la qualità del raggio ed estendendo la durata del diodo.

Rilevamento aerospaziale e della difesa

Raffreddamento per array sul piano focale (FPA), rilevatori per la visione notturna e sensori di guida ottica soggetti a forti vibrazioni meccaniche e shock termici.

Verifica della qualità

Imballaggio interno per camere bianche: tutti i posizionamenti micro-TEC, l'incollaggio dei cavi e le operazioni di sigillatura avvengono in ambienti controllati per prevenire l'ossidazione e l'intrappolamento di umidità.

Screening dei parametri al 100%: tutti i gruppi con microdispositivi di raffreddamento termoelettrici sono sottoposti a test di resistenza CA (Rac), resistenza di isolamento, risposta termica e tolleranze dimensionali prima della spedizione.

Integrità tracciabile della catena di fornitura: la partnership diretta con produttori di testate convalidati garantisce l'adesione della placcatura in oro, la tenuta al vuoto e la rigorosa conformità agli standard ISO9001.

Domande frequenti

Qual è il vantaggio di acquistare un TEC-on-header preassemblato rispetto al montaggio interno di TEC discreti?

Gli assemblaggi preintegrati eliminano le complesse microsaldature manuali, garantiscono l'integrità del legame eutettico verificata in fabbrica (minimizzazione Rth) e prevengono la contaminazione da degassamento all'interno delle confezioni sigillate.

X-Meritan può montare micro-TEC su connettori personalizzati forniti dal cliente?

SÌ. Attraverso il nostro programma JDP (Joint Development Packaging), i clienti possono scegliere tra le nostre testate Kovar/CuW standard o spedire alloggiamenti proprietari per l'integrazione TEC di fabbrica e il wire-bonding.

In che modo il legame eutettico oro-stagno (AuSn) migliora l'affidabilità del pacchetto?

A differenza degli adesivi organici o delle saldature dolci standard, il legame eutettico AuSn fornisce una maggiore conduttività termica, zero degassamento organico e una forte resistenza del giunto che resiste alle operazioni di fissaggio dello stampo ad alta temperatura a valle.

Quali dati sono necessari per valutare il design di un pacchetto micro-TEC personalizzato?

Fornire lo stile del pacchetto target (ad esempio TO-8, BTF), il carico termico (Qc), la differenza di temperatura target (ΔT), i requisiti di configurazione dei pin e i limiti di tensione/corrente di pilotaggio preferiti.