In qualità di produttore, X-meritan Peltier Assembly utilizza la tecnologia termoelettrica dei semiconduttori per trasferire il calore tra il lato freddo e il lato caldo del modulo.
Il gruppo Peltier integra componenti di raffreddamento termoelettrico e parti di dissipazione del calore in una singola unità. Questa struttura riduce la necessità di componenti di raffreddamento separati e semplifica l'installazione all'interno di spazi limitati delle apparecchiature.
L'assemblaggio funziona attraverso la tecnologia di raffreddamento termoelettrica a semiconduttore senza componenti di refrigerazione basati su compressore. La struttura a stato solido elimina il movimento meccanico della refrigerazione e riduce le vibrazioni e il rumore di funzionamento.
Il modulo termoelettrico trasferisce il calore direttamente tra il lato freddo e il lato caldo. Questo design consente il controllo localizzato della temperatura per i componenti elettronici che richiedono condizioni termiche stabili.
Il lato freddo utilizza blocchi di trasferimento di calore in alluminio o rame per raccogliere il calore dall'area target. Il lato caldo integra un dissipatore di calore in alluminio e una ventola per rilasciare il calore trasferito e mantenere l'equilibrio termico del gruppo.
La struttura dell'assieme può essere regolata in base ai requisiti di installazione, comprese dimensioni, configurazione TEC e interfacce di connessione.
Le prestazioni di un gruppo Peltier dipendono dal coordinamento tra gli elementi di raffreddamento del semiconduttore, i materiali a trasferimento termico e le strutture meccaniche.
Il chip di raffreddamento termoelettrico è il componente principale responsabile del trasferimento di calore. Quando la corrente elettrica passa attraverso i materiali semiconduttori, il calore viene assorbito da un lato e rilasciato dal lato opposto, creando l'effetto di raffreddamento.
I substrati ceramici forniscono isolamento elettrico e supporto meccanico per gli elementi termoelettrici. Fungono anche come parte del percorso di trasferimento termico tra il chip semiconduttore e i componenti esterni.
Il grasso siliconico ad alta conduttività termica viene applicato tra le superfici di contatto per migliorare la conduzione termica e ridurre la perdita di trasferimento di calore causata da spazi superficiali.
Il lato freddo utilizza blocchi di alluminio o rame per trasferire il calore dal componente raffreddato al modulo termoelettrico.
Il lato caldo integra un dissipatore di calore in alluminio e una ventola per rimuovere il calore trasferito dal lato freddo e il calore generato durante il funzionamento.
Viti di livello industriale o resina epossidica vengono utilizzate per fissare i componenti interni ed esterni, mantenendo la stabilità dell'assemblaggio durante il funzionamento.
Grazie alla sua struttura compatta e al metodo di raffreddamento basato su semiconduttori, il gruppo Peltier X-meritan è adatto per apparecchiature che richiedono una regolazione localizzata della temperatura e un trasferimento di calore controllato.
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Campo di applicazione |
Requisito di controllo della temperatura |
Funzione di assemblaggio |
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Comunicazione in fibra ottica |
Controllo stabile della temperatura per componenti ottici |
Trasferisce il calore dai moduli ottici sensibili |
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Attrezzature mediche industriali |
Struttura di raffreddamento compatta e silenziosa |
Fornisce una regolazione localizzata della temperatura |
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Elettronica automobilistica intelligente |
Gestione termica in spazi di installazione limitati |
Rimuove il calore dai componenti elettronici |
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Elettronica di consumo |
Integrazione di raffreddamento di piccole dimensioni |
Supporta il controllo termico nei dispositivi compatti |
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Strumenti di ricerca |
Regolazione controllata della temperatura del semiconduttore |
Fornisce un raffreddamento localizzato per i sistemi di test |
La produzione X-meritan copre lo sviluppo di materiali termoelettrici, la lavorazione di componenti TEC e l'integrazione dell'assemblaggio.
Attrezzature di produzione: forno a immersione in stagno, macchina per stampi oscillanti a vibrazione, saldatrice, forno, stampante a getto d'inchiostro, saldatore, distributore, sigillatrice automatica, macchina da taglio, macchina per solidificazione, attrezzatura per saldatura a rifusione e macchina da stampa completamente automatica.
Posizionamento del chip termoelettrico: verifica il posizionamento del chip e la precisione dell'assemblaggio.
Incollaggio del substrato ceramico: controlla le condizioni di incollaggio tra i substrati ceramici e i componenti termoelettrici.
Connessione di saldatura: ispeziona i giunti di saldatura per verificarne la stabilità elettrica e meccanica.
Applicazione dell'interfaccia termica: conferma la copertura del grasso termico e le condizioni della superficie di contatto.
Stabilità della struttura meccanica: controlla la resistenza del fissaggio e l'integrità complessiva dell'assemblaggio.
Condizione della connessione elettrica: verifica lo stato della connessione elettrica.
Coerenza strutturale: controlla l'allineamento dei componenti e le condizioni dell'assemblaggio.
Condizione del percorso di trasferimento del calore: ispeziona l'integrità del percorso di conduzione termica.
Operazione di raffreddamento e dissipazione del calore: conferma la funzione di raffreddamento e l'operazione di dissipazione del calore.
Prima dell'installazione, assicurarsi che la superficie di contatto sia piana e pulita. Applicare grasso termico in modo uniforme tra il modulo e la superficie di contatto. Stringere le viti di fissaggio in modo uniforme per evitare sollecitazioni eccessive sul substrato ceramico.
Il lato caldo dovrebbe avere spazio sufficiente per la dissipazione del calore. Uno scarso contatto termico o un'insufficiente capacità di rilascio del calore possono ridurre le prestazioni di raffreddamento.
Il lato freddo assorbe il calore dal componente target, mentre il lato caldo rilascia calore attraverso il dissipatore di calore e la ventola.
Durante l'installazione:
● Il lato freddo si collega al componente che richiede raffreddamento.
● Il lato caldo si collega alla struttura di dissipazione del calore.
● Il flusso d'aria intorno al dissipatore di calore non deve essere ostruito.
L'alimentazione deve corrispondere alle specifiche elettriche del modulo di raffreddamento termoelettrico selezionato.
Considerazioni consigliate:
● Utilizzare un'alimentazione CC stabile.
● Far corrispondere i requisiti di tensione e corrente alle specifiche del modulo TEC.
● Evitare condizioni di alimentazione instabili che potrebbero influenzare il funzionamento del raffreddamento.
Le cause comuni includono:
● Capacità del dissipatore di calore insufficiente
● Scarso contatto tra le superfici di trasferimento del calore
● Applicazione non uniforme del grasso termico
● Polvere che blocca la superficie di dissipazione del calore
● Installazione non corretta della struttura di raffreddamento
Il lato caldo deve rilasciare continuamente il calore trasferito. L'accumulo di calore può ridurre l'effetto di raffreddamento.
X-meritan ha capacità produttive che coprono materiali termoelettrici, componenti TEC e assemblaggi termici integrati. Il sistema di produzione supporta l'intero processo, dallo sviluppo del materiale termoelettrico all'integrazione dell'assemblaggio Peltier.
● Sviluppo di materiali termoelettrici: sviluppa ed elabora materiali termoelettrici per applicazioni di componenti TEC.
● Produzione di assemblaggi completi: integra chip termoelettrici, substrati ceramici, materiali di interfaccia termica, blocchi di trasferimento di calore, dissipatori di calore e ventole negli assemblaggi di raffreddamento finiti.
● Attrezzature di lavorazione interne: le linee di produzione sono dotate di forni a immersione in stagno, macchine per stampi oscillanti a vibrazione, saldatrici, distributori, sigillatrici automatiche, apparecchiature per saldatura a rifusione e altre apparecchiature di assemblaggio.
● Ispezione di qualità in più fasi: controlla i processi chiave tra cui il posizionamento del chip, l'incollaggio del substrato ceramico, le connessioni di saldatura, l'applicazione dell'interfaccia termica e i controlli delle condizioni dell'assemblaggio finale.
● Capacità di progettazione della struttura termica: sviluppare strutture di trasferimento e dissipazione del calore in base ai diversi requisiti di integrazione delle apparecchiature.
L'esperienza nella produzione di X-meritan copre applicazioni nella comunicazione in fibra ottica, apparecchiature mediche industriali, elettronica automobilistica intelligente, elettronica di consumo e strumenti di ricerca che richiedono il raffreddamento dei semiconduttori e il controllo della temperatura.
Indirizzo
Edificio C2, Centro R&F, Shangpu Road, distretto di Taijiang, città di Fuzhou, provincia del Fujian, Cina
tel
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