Nostro Gruppi di raffreddamento termoelettrici sono sviluppati per apparecchiature che richiedono una gestione della temperatura compatta, localizzata e controllabile.X-Meritansupporta lo sviluppo di materiali termoelettrici, la personalizzazione di componenti TEC e la progettazione di assiemi per applicazioni ottiche, mediche, industriali, automobilistiche, elettroniche e di ricerca.
I nostri materiali termoelettrici si basano su sistemi correlati al Bi₂Te₃ per applicazioni di controllo della temperatura in condizioni ambientali. Produciamo anche materiali Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ estrusi per la produzione di componenti TEC, con materiali e opzioni di lavorazione selezionati in base ai requisiti del componente finito.
X-Meritan sviluppa materiali termoelettrici Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ estrusi utilizzando un processo di deformazione plastica ad alta pressione. Il processo di estrusione produce una struttura densa e strutturata con un legame intergranulare migliorato, supportando il successivo taglio e assottigliamento del materiale.
Questa struttura del materiale è utile per componenti TEC che richiedono consistenza dimensionale e resistenza meccanica durante la lavorazione. A seconda della progettazione del componente e delle condizioni di produzione, gli elementi termoelettrici possono essere lavorati con spessori fino a 0,2 mm.
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Parametro |
Specifica |
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Sistema materiale |
A base Bi₂Te₃-Sb₂Te₃ |
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Diametro del lingotto |
25 mm/30 mm/35 mm |
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Lunghezza del lingotto |
120 mm/240 mm |
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Conduttività elettrica |
870–1430 Ω⁻¹·cm⁻¹ |
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Capacità di elementi sottili |
Fino a 0,2 mm, a seconda del design e della lavorazione |
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Proprietà |
Tipo P |
Tipo N |
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Resistenza alla compressione |
54,0MPa |
66,0MPa |
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Resistenza al taglio |
16,0MPa |
21,0 MPa |
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Modulo di Young |
47,0 GPa |
42,0 GPa |
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Rapporto di Poisson |
0.30 |
0.30 |
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Temperatura |
Direzione |
Tipo N |
Tipo P |
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-25°C |
Lungo l'estrusione |
10,2 × 10⁻⁶/K |
10,6 × 10⁻⁶/K |
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-25°C |
Attraverso l'estrusione |
12,5 × 10⁻⁶/K |
10,8 × 10⁻⁶/K |
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+50°C |
Lungo l'estrusione |
13,3 × 10⁻⁶/K |
14,0 × 10⁻⁶/K |
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+50°C |
Attraverso l'estrusione |
16,6 × 10⁻⁶/K |
18,0 × 10⁻⁶/K |
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+150°C |
Lungo l'estrusione |
15,5 × 10⁻⁶/K |
15,8 × 10⁻⁶/K |
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+150°C |
Attraverso l'estrusione |
18,3 × 10⁻⁶/K |
19,9 × 10⁻⁶/K |
Il grado del materiale finale, la geometria dell'elemento e le condizioni di lavorazione sono determinati in base al progetto TEC e all'applicazione prevista.
I moduli ottici e i componenti laser possono essere sensibili alle variazioni di temperatura. I gruppi TEC possono fornire stabilizzazione della temperatura localizzata laddove sono richieste condizioni operative coerenti.
Le apparecchiature mediche e industriali possono richiedere condizioni di temperatura controllata all'interno di strutture compatte. La tecnologia termoelettrica a stato solido può essere presa in considerazione per applicazioni che comportano raffreddamento o riscaldamento localizzato.
I sistemi elettronici automobilistici possono funzionare in spazi compatti e in condizioni ambientali mutevoli. Le soluzioni TEC possono essere sviluppate per componenti selezionati dove è richiesta una gestione termica localizzata.
I prodotti elettronici compatti possono avere spazio limitato per le strutture di raffreddamento convenzionali. La tecnologia termoelettrica può fornire una gestione localizzata della temperatura senza parti meccaniche in movimento.
Le apparecchiature di ricerca spesso hanno requisiti di temperatura specifici dell'applicazione. Le configurazioni TEC possono essere adattate alle condizioni operative richieste e alla struttura dell'apparecchiatura.
La qualità dell'assemblaggio TEC dipende dalla consistenza del materiale e dai processi di assemblaggio quali saldatura, rifusione, erogazione, collegamento elettrico, sigillatura e ispezione.
Gli impianti di produzione di X-Meritan comprendono apparecchiature per la saldatura, la rifusione, l'erogazione, il taglio, la sigillatura, l'indurimento, la stampa e le relative operazioni di assemblaggio. Linee di produzione specializzate e strutture di collaudo supportano l'assemblaggio dei componenti e l'ispezione della produzione.
Il sistema di gestione della qualità segue la norma ISO 9001:2015. Sono disponibili informazioni sulla conformità RoHS e REACH per i prodotti e le configurazioni applicabili, con documentazione specifica confermata in base al materiale o all'assemblaggio fornito.
X-Meritan supporta componenti e assiemi TEC personalizzati basati su disegni del cliente, campioni fisici, specifiche tecniche o requisiti delle apparecchiature.
Il processo di sviluppo può seguire:
Revisione dell'applicazione → Selezione dei materiali → Progettazione di componenti TEC → Configurazione dell'assieme → Valutazione del campione → Produzione
Per i componenti esistenti, è possibile utilizzare un disegno o un campione fisico come riferimento per la riproduzione o la modifica. Per i nuovi progetti, i requisiti tecnici vengono rivisti prima che la configurazione dell'assemblaggio venga finalizzata.
È possibile produrre campioni per la valutazione e l'approvazione del cliente prima della produzione in serie, quando richiesto.
Le seguenti informazioni aiutano a determinare una configurazione TEC adatta:
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Informazioni |
Scopo |
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Carico termico |
Definisce la capacità di raffreddamento richiesta |
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Temperatura target |
Stabilisce la temperatura controllata richiesta |
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Temperatura ambiente |
Definisce la condizione termica circostante |
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Dimensioni di installazione |
Determina lo spazio disponibile |
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Alimentazione elettrica |
Stabilisce le condizioni di funzionamento elettrico |
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Metodo di dissipazione del calore |
Definisce il percorso termico del lato caldo |
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Posizione del sensore |
Identifica il punto di misurazione della temperatura |
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Ciclo operativo |
Aiuta a valutare il funzionamento termico ripetuto |
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Quantità |
Supporta la pianificazione di campioni e produzione |
Un disegno o un campione fisico è utile anche quando l'assieme deve corrispondere alla struttura di un'apparecchiatura esistente.
SÌ. L'inversione della corrente elettrica modifica la direzione del trasferimento di calore, consentendo a un TEC di fornire raffreddamento o riscaldamento in base ai requisiti di controllo.
SÌ. Il funzionamento sub-ambiente può estendersi al di sotto di 0°C quando la configurazione TEC, il carico termico, le condizioni del lato caldo e il sistema di controllo sono adatti all'intervallo di temperatura richiesto.
No. I dispositivi termoelettrici utilizzano elementi semiconduttori a stato solido anziché compressori, motori o altre parti meccaniche mobili. Ciò li rende adatti per applicazioni in cui è necessario ridurre al minimo le vibrazioni.
Un TEC non richiede di per sé una ventilazione continua ad alto flusso, ma il calore trasferito al lato caldo deve comunque essere dissipato in modo efficace. Il metodo di smaltimento del calore appropriato dipende dalla progettazione completa dell'apparecchiatura.
