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Gruppi di raffreddamento termoelettrici liquido-aria
  • Gruppi di raffreddamento termoelettrici liquido-ariaGruppi di raffreddamento termoelettrici liquido-aria

Gruppi di raffreddamento termoelettrici liquido-aria

X-Meritan produce gruppi di raffreddamento termoelettrici liquido-aria per il controllo attivo della temperatura nei sistemi raffreddati a liquido. Integrando un modulo TEC, una piastra fredda a liquido, un dissipatore di calore raffreddato ad aria e una ventola, questi gruppi trasferiscono il calore dal liquido all'aria ambiente senza compressori o refrigeranti. La capacità di raffreddamento, la portata del liquido, le dimensioni, i parametri elettrici e le interfacce possono essere personalizzati per applicazioni ottiche, di laboratorio, mediche, industriali ed energetiche.

X-Meritan sviluppa e produce componenti di raffreddamento termoelettrici. Questi componenti possono essere configurati in base alla portata del liquido, al carico termico, alla temperatura target, allo spazio di installazione disponibile e ai requisiti di dissipazione del calore lato aria. Produciamo gruppi di raffreddamento termoelettrici liquido-aria, una soluzione integrata di gestione termica che utilizza moduli termoelettrici per trasferire il calore dal circuito del liquido all'aria circostante. Questo sistema integra una piastra di raffreddamento a liquido, un dispositivo di raffreddamento termoelettrico, un radiatore e una ventola in un unico componente, fornendo un controllo attivo della temperatura per apparecchiature raffreddate a liquido senza la necessità di un compressore o refrigerante.

Liquid-to-Air Thermoelectric Cooler Assemblies

Caratteristiche principali

● Trasferimento di calore liquido-aria: trasferisce il calore dal circuito del liquido all'aria ambiente attraverso un modulo di raffreddamento termoelettrico e un dissipatore di calore raffreddato ad aria.

Controllo attivo della temperatura: fornisce raffreddamento e riscaldamento attivi per applicazioni che richiedono temperature del liquido controllate.

Design integrato: combina il modulo TEC, la piastra fredda a liquido, il dissipatore di calore, la ventola e i relativi componenti in un gruppo termico compatto.

Senza refrigerante: utilizza il raffreddamento termoelettrico a stato solido senza compressore o circuito refrigerante.

Compatto e con vibrazioni ridotte: nessun compressore meccanico all'interno del TEC, rendendo il gruppo adatto per apparecchiature sensibili e sistemi con vincoli di spazio.

Configurazione personalizzabile: capacità di raffreddamento, dimensioni, interfacce del liquido, caratteristiche elettriche e componenti lato aria possono essere personalizzati in base ai requisiti dell'applicazione.

Come funziona un gruppo TEC liquido-aria?

Un gruppo di raffreddamento termoelettrico liquido-aria utilizza l'effetto Peltier per spostare il calore dal lato liquido al lato aria.

Il percorso termico di base è:

●liquido → Piastra fredda → Modulo TEC → Dissipatore di calore → Ventola → Aria ambiente

Quando viene applicata l'alimentazione CC al modulo TEC, il calore viene assorbito dalla piastra fredda liquida e trasferito al dissipatore di calore del lato caldo. La ventola quindi forza l'aria attraverso il dissipatore di calore per rimuovere il calore nell'ambiente circostante.

Le prestazioni di raffreddamento dipendono dal modulo TEC, dalla portata del liquido, dall'interfaccia termica, dalla dissipazione del calore sul lato caldo, dalla temperatura ambiente e dalle condizioni operative elettriche.

Applicazioni

Apparecchiature laser e ottiche

Utilizzato per la stabilizzazione della temperatura di sistemi laser, componenti ottici e altre apparecchiature optoelettroniche raffreddate a liquido.

Attrezzature da laboratorio

I gruppi di raffreddamento termoelettrici liquido-aria sono adatti per strumenti analitici, sistemi di controllo della temperatura di laboratorio e apparecchiature di prova che richiedono temperature del liquido stabili.

Attrezzature mediche e diagnostiche

Può essere integrato in apparecchiature mediche e diagnostiche dove è richiesto un controllo compatto della temperatura del liquido.

Elettronica industriale

Adatto per il raffreddamento di circuiti di liquidi in apparecchiature elettroniche, sistemi di controllo, sensori e altri dispositivi industriali sensibili al calore.

Sistemi di batterie e energia

Può essere utilizzato per la gestione termica localizzata dei componenti correlati alla batteria e di altri sistemi che richiedono raffreddamento a liquido.

Controllo termico di precisione

Adatto per applicazioni che richiedono temperature del liquido controllate senza refrigerazione basata su compressore.

Opzioni di personalizzazione

X-Meritan è in grado di sviluppare gruppi di raffreddamento termoelettrici liquido-aria in base ai requisiti termici e meccanici specifici dell'applicazione.

La personalizzazione può includere:

● Dimensioni e configurazione del modulo TEC

● Capacità di raffreddamento

● Dimensioni della piastra fredda per liquidi

● Configurazione di ingresso e uscita del liquido

● Requisiti di tubi o raccordi

● Portata del liquido

● Dimensioni del dissipatore di calore

● Dimensioni della ventola e flusso d'aria

● Tensione e corrente operativa

● Sensori di temperatura

● Struttura di montaggio

● Collegamenti elettrici

● Dimensioni complessive dell'assieme

I clienti possono fornire requisiti termici, disegni tecnici, campioni esistenti o specifiche delle apparecchiature per la valutazione.

Perché scegliere X-Meritan?

Soluzioni TEC integrate: i moduli TEC, le piastre fredde a liquido, i dissipatori di calore e le ventole possono essere progettati come un unico gruppo termico.

Competenza sui materiali termoelettrici: lo sviluppo interno di materiali termoelettrici supporta configurazioni TEC specifiche per l'applicazione.

Progettazione termica personalizzata: la capacità di raffreddamento, il flusso del liquido, le dimensioni e i parametri elettrici possono essere adattati al sistema reale.

Dal prototipo alla produzione: supporto dalla progettazione termica e dallo sviluppo del prototipo al test e alla produzione in serie.

Ingegneria focalizzata sull'applicazione: il progetto considera il percorso termico completo anziché selezionare separatamente il modulo TEC.

Domande frequenti

Che cos'è un gruppo di raffreddamento termoelettrico raffreddato a liquido?

Si tratta di un gruppo di raffreddamento integrato che utilizza un modulo termoelettrico per trasferire il calore da un circuito liquido all'aria circostante. È costituito da una piastra fredda a liquido, un modulo di raffreddamento termoelettrico (TEC), un radiatore raffreddato ad aria e una ventola.

Qual è la differenza tra il raffreddamento TEC con raffreddamento a liquido e quello con raffreddamento ad aria?

Un gruppo TEC raffreddato a liquido raffredda il liquido attraverso una piastra fredda e dissipa il calore nell'aria circostante attraverso un radiatore. Questa configurazione è molto utile quando una fonte di calore è collegata al circuito del liquido o quando il raffreddamento a liquido fornisce un migliore contatto termico con l'apparecchiatura target.

Questo gruppo può fornire contemporaneamente le funzioni di raffreddamento e riscaldamento?

SÌ. Invertendo la polarità del modulo TEC, è possibile invertire la direzione del trasferimento di calore, consentendo allo stesso gruppo di fornire riscaldamento o raffreddamento attivo quando la progettazione del sistema supporta il controllo bidirezionale della temperatura.

Quali informazioni sono necessarie per un design personalizzato?

Le informazioni più utili includono carico termico, tipo di liquido, portata del liquido, temperatura di ingresso, temperatura target, temperatura ambiente, spazio di installazione disponibile, alimentazione e requisiti di connessione. Anche i disegni tecnici o i campioni possono aiutarci a valutare la struttura meccanica.

X-Meritan può personalizzare le connessioni del liquido e i radiatori?

SÌ. Le connessioni di ingresso/uscita del liquido, le dimensioni della piastra fredda, la configurazione del radiatore, la selezione della ventola, la struttura di montaggio e le dimensioni complessive dell'assieme possono essere personalizzate per adattarsi all'applicazione.

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